高效 AI 算力
12 TOPS INT8稠密算力，8核Kryo 670 + Hexagon 770 + Adreno 643，覆盖主流端侧模型。
产品优势
多摄视觉与 4K
5路并发摄像头，Spectra 570L ISP 64MP/30fps，4K60解码/4K30编码。
模型适配加速导入
AIMO 工具链、AidLux 开发环境、模型广场，零代码模型转换。
小尺寸高集成
40×40mm，8GB LPDDR5 + 64GB eMMC，面向规模量产。
规格参数
芯片制程
Qualcomm Dragonwing QCS6490，6nm 工艺
CPU
8核 Kryo 670：1x Gold Plus 最高2.7GHz + 3x Gold @2.4GHz + 4x Silver @1.9GHz
AI 算力
第6代 Qualcomm AI Engine；Hexagon DSP + 双HVX + HMX + Tensor Accelerator，最高12 TOPS（稠密）/ 24 TOPS（稀疏）
GPU / 图形
Adreno 643L @812MHz，支持 OpenGL ES 3.2 / OpenCL 2.0 / Vulkan 1.1 / DirectX FL12
内存
8GB LPDDR5
存储
64GB eMMC 5.1
操作系统
Android / Linux / Ubuntu / Windows 11 IoT Enterprise；支持 AidLux Fusion OS 适配
视频处理
最高4K@60fps解码、4K@30fps编码；支持 H.264/H.265/VP9 与 HDR10/HDR10+
摄像头
Spectra 570L ISP；最高64MP@30fps；多路MIPI CSI按底板引出
显示接口
MIPI DSI，USB Type-C DisplayPort，支持 FHD+ / HDR10+
高速接口
PCIe、USB 3.1 Type-C、USB 2.0，支持NVMe等扩展
网络连接
Wi-Fi 6/6E、Bluetooth 5.2通过伴随模块支持；以太网/蜂窝按底板扩展
通用接口
UART、I2C、SPI、I2S/PCM/TDM、GPIO、SD v3.0 等，按底板配置
供电
3.5~4.2V，典型3.8V
典型功耗
SoC典型功耗6W~9W；智能模组整机功耗随外设与负载变化
封装兼容性
40x40mm尺寸；BTB板对板连接器
认证
CE / FCC 可按整机项目配置
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