4nm 高效计算
8核 Kryo + 4核 Cortex-R52 RTSS + Adreno 623 + Spectra 692 ISP。
犀牛IQ8智能模组
基于 Qualcomm QCS8275 的工业级智能模组，20T/40T 双算力版本，50×60mm 封装与硬实时 RTSS，面向工业控制、机器人与边缘 AI 现场部署。
QCS827520T / 40T50×60mm-40~85℃4nm
产品优势
小尺寸高集成
50×60mm，BTB 嵌合高度 3mm，LPDDR5 + eMMC/UFS。
工业宽温稳定
-40~85℃，10~24V 典型 12V，Hirose DF12NA 连接器。
双算力版本
20T/40T，覆盖主流工业控制与更高并发视觉/机器人感知。
规格参数
芯片平台
高通 Dragonwing IQ-8275 ，4nm制程
CPU
8核 Kryo Gen6，最高2.35GHz
实时子系统
4×实时核心 @1.85GHz；支持4×CAN FD + 1×1GbE（RGMII）
AI 算力
20T / 40T INT8 Dense
GPU
Adreno 623 Gen5 GPU @877MHz；Adreno DPU 1199
ISP
Spectra 692 ISP；支持3×4-lane MIPI CSI，D-PHY总带宽30Gbps，C-PHY总带宽93Gbps
版本配置
20T版本：8GB LPDDR5 + 64GB eMMC；40T版本：16GB LPDDR5 + 64GB eMMC
视频处理
VPU 623；解码最高4K135：2×4K60 / 4×4K30 / 8×1080p60 / 16×1080p30；编码最高4K85：1×4K60 / 2×4K30 / 4×1080p60 / 8×1080p30
显示接口
Adreno DPU 1199；1×4-lane DSI + 1×DP1.4（MST4）；最多5路显示，典型1×4K + 2×1080p
摄像头接口
24b HDR safe ISP，最大8MP传感器；最多12路摄像头 over 3×4-lane CSI2；D-PHY总带宽30Gbps，C-PHY总带宽93Gbps
高速接口
2×PCIe Gen4（1×2-lane + 1×4-lane），支持RC/EP；USB0：USB 3.1 Gen2；USB1：USB 2.0
网络连接
1×2.5GbE TSN（SGMII）；RTSS侧支持1×1GbE（RGMII）
控制接口
4×CAN FD（RTSS）；QSPI、I2C、SPI、UART、GPIO、RTSS UART/SPI
音频接口
平台支持1×Hexagon V66 + 1×Hexagon V73，最高8×I2S/PCM/TDM；IQ8模组引出3×I2S
供电
10V~24V 输入，典型12V
工作环境
高通芯片结温范围（Tj）-40°C~+125°C；IQ8模组工作温度-40°C~+85°C，存储温度-45°C~+90°C
尺寸 / 连接
50.0mm × 60.0mm；BTB连接，嵌合高度3mm
连接器
Hirose DF12NA(3.0)-80DS-0.5V(51)
目标应用
工业视觉、工业HMI、机器人、AMR/无人机、工业边缘AI、智能巡检设备
认证
认证项目开发中，以量产版本为准
咨询 Rhino Core IQ8
获取犀牛IQ8智能模组资料、评估板、报价和物理 AI 项目支持