平台
Qualcomm Dragonwing IQ10 Series;面向机器人、工业自动化与物理AI边缘设备
AI 性能
最高 700 TOPS;350 dense TOPS INT8,面向 LLM/VLM/VLA 与机器人基础模型
CPU
18 核 Qualcomm Oryon CPU
GPU / NPU
Qualcomm Adreno GPU + 专用 NPU,支持高并发视觉、推理与图形显示
内存
参考设计:64GB LPDDR5x;智能模组量产配置按项目定义
存储
参考设计:512GB UFS4;支持 PCIe Gen5 NVMe 扩展
操作系统 / SDK
Ubuntu Linux、ROS 2、AI Runtime、OTA/FOTA、Fleet Management、MLOps
摄像头 / 传感器
官方平台支持 20+ camera sensors;参考设计支持 12×GMSL2 Camera、LiDAR、Radar、IMU、ToF
显示接口
参考设计:2×DisplayPort 2.1 MST,可支持多屏机器人/工业显示
高速接口
PCIe Gen5 NVMe、USB 3.2 Gen2、SPI、I2C、UART、GPIO 等
网络连接
2×10GbE、1×2.5GbE、4×1GbE EtherCAT;Wi‑Fi 7/BT,可选 5G 模块
运动 / 控制
8×CAN-FD、EtherCAT、TSN-ready Ethernet,面向机器人运动控制与工业现场总线
功能安全
专用 safety island,规划支持最高 SIL-3 功能安全
机器人软件
支持 ROS 2、SLAM、多传感器融合、AI推理、Fleet Management 与远程升级
电源
参考设计:12V/24V 标称输入,26V 输入保护;智能模组供电以硬件手册为准
工作环境
参考设计:-10℃~+70℃(dependent on use case);智能模组温度以量产规格为准
产品生命周期
高通 Product Longevity 支持至 2038年(以官方页面更新为准)
目标应用
人形机器人、AMR/AGV、协作机器人、工业自动化、边缘AI盒、无人机与巡检设备
开发支持
提供评估底板、参考设计、BSP、模型工具链与FAE技术支持
备注
具体板载存储、尺寸、接口引出与认证按量产版本定义